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自动焊锡机之如何焊接好PCB?

作者:王小姐来源:捷瑞德自动化科技(深圳)有限公司发布日期:2016-05-07
     PCB自动焊锡机焊锡技术是电子技术的重要组成部分,而且,在电子产品制造过程中,PCB都是必不可少的,无论今后科技水平发展如何迅速,PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。因此要焊接好PCB,以下是分享如何焊接好PCB的几个要点:
    1、焊件表面应清洁,为了使自动焊锡机和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊锡质量。
    2、焊锡机焊锡时间的设定要合适,焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊锡时间要适当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。
    3、自动焊锡机焊锡的温度设定要合理,热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度,以便与焊锡生成金属合金。
    4、助焊剂的选择要合适,助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除去氧化、增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。


(完)

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